專業(yè)電子工業(yè)膠粘劑全套方案
提供膠粘劑，點(diǎn)膠設(shè)備，全套解決方案
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微電子封裝技術(shù)就是電子行業(yè)點(diǎn)膠方式的一個(gè)演變過程，主要是人工點(diǎn)膠到硅膠點(diǎn)膠，半自動(dòng)點(diǎn)膠模式到全自動(dòng)的硅膠點(diǎn)膠模式的演變!硅膠點(diǎn)膠機(jī)在微電子封裝行業(yè)扮演著越來越重要的角色!...
隨著超薄、觸屏、智能系統(tǒng)的MID產(chǎn)品成為最新消費(fèi)新寵。手機(jī)的設(shè)計(jì)與制造的過程中，外殼采用合金與工程塑料結(jié)合的結(jié)構(gòu)成為新的趨勢(shì)。生產(chǎn)、組裝的過程中光用傳統(tǒng)的螺紋和卡扣已很滿足實(shí)現(xiàn)超薄超輕...
掃一掃關(guān)注:聚成膠粘科技
