手機(jī)膠水,手機(jī)粘合劑解決方案
隨著超薄、觸屏、智能系統(tǒng)的MID產(chǎn)品成為最新消費(fèi)新寵。手機(jī)的設(shè)計(jì)與制造的過程中,外殼采用合金與工程塑料結(jié)合的結(jié)構(gòu)成為新的趨勢。生產(chǎn)、組裝的過程中光用傳統(tǒng)的螺紋和卡扣已很滿足實(shí)現(xiàn)超薄超輕、立體美觀的特點(diǎn)了, 為了實(shí)現(xiàn)無間隙和扁平薄的外觀點(diǎn),組裝制程中越來越多采用膠粘劑來粘接、貼合組件。
智能手機(jī)用膠點(diǎn)地方如下
1、 手機(jī)屏幕與手機(jī)邊框粘接
2、 手機(jī)殼體的粘合
3、 側(cè)按鍵粘接固定
4、 攝像頭窗口定位
5、 LOGO的粘貼
6、 智能機(jī)中有音腔盒的蓋子
7、 智能手機(jī)FPC天線與機(jī)殼之間
8、 攝像模組上在HOLDER和FPC之間(FPC彎折區(qū)域)
9、 手機(jī)扁平式馬達(dá)連線固定.
10、手機(jī)主板固定
手機(jī)產(chǎn)品要求膠水具有下面要求:
1) 滿足ROHM REACH等等環(huán)保要求。
2) 操作簡單
3) 粘接力強(qiáng)
4) 固化快
5) 密封性好
6) 耐環(huán)境性能好
7) 適用范圍廣
一般結(jié)構(gòu)型熱熔膠因?yàn)橐訅汉荛L時間,影響效率,熱熔膠膜的因?yàn)橐矔r高溫,施壓會給光滑的表面造成損害,快干膠會發(fā)白,發(fā)脆,跌落不通過。雙面膠粘接力有限,因?yàn)槟G?,會造成相?dāng)一部分浪費(fèi),利用率低等等,這樣膠水要求比較高,采用合適的膠水大大提供效率,降低成本,同時滿足人們對于安全的要求。
特點(diǎn):
1) 環(huán)保:符合 REACH 法規(guī),關(guān)于附錄XVII 的委員會法規(guī)(EU)No. 276/2010,未使用任何錫化物,完全環(huán)保.未使用 RoHS 指定的6 種物質(zhì)(鎘、鉛、水銀、六價(jià)鉻及其化合物、多溴聯(lián)苯、多溴二苯醚)。
2) 未使用可能引發(fā)接點(diǎn)障礙的低分子環(huán)狀聚硅氧烷。低分子環(huán)狀聚硅氧烷容易造成電接觸失效,開關(guān)、電源插頭插座和卡座接觸不良.同時光學(xué)元器件如攝象機(jī)鏡頭,TFT屏等等透光性能降低,影響光信號傳輸和傳遞,使之無法工作.
3) 粘接力強(qiáng),下面對于不同物質(zhì)的粘合強(qiáng)度。
被粘合的材料 材料種類 表面處理 粘合強(qiáng)度
丙烯酸樹脂 — 甲醇脫脂 2.07
聚碳酸酯(PC) — 甲醇脫脂 2.59
ABS樹脂 — 甲醇脫脂 2.50
硬質(zhì)聚乙烯(PVC) — 甲醇脫脂 2.18
聚苯乙烯(PS) — 甲醇脫脂 2.66
聚苯硫醚(PPS) — 甲醇脫脂 2.44
聚醚砜(PES) — 甲醇脫脂 2.80
軟鋼板※) SPCC-SB MEK脫脂 2.58
不銹鋼※) SUS304 MEK脫脂 3.75
鋁※) JIS A 1050P MEK脫脂 2.78
鋁合金※) JIS A 5052P MEK脫脂 2.89
5) 固化快:超快速固化
能夠粘合在一起的時間: 立刻
固定時間: 約1 個小時之后
完全固化時間: 約5~7 天之后
6) 密封性好:由于具有彈性,所以在粘合材料上造成的變形較小,能夠抵抗熱沖擊,作為用于電氣與電子零部件的粘合及充填樹脂,熱膨脹系數(shù)不同的硬質(zhì)材料之間的粘合,容易受到?jīng)_擊和振動的部分的粘合
7) 耐環(huán)境性能好
80°C 粘合強(qiáng)度( N/mm2) 2.78 3.29 3.61 4.43
破壞狀態(tài) C100 C100 C100 C100
105°C 粘合強(qiáng)度( N/mm2) 2.78 4.71 3.46 5.39
破壞狀態(tài) C100 C100 C100 C100
120°C 粘合強(qiáng)度( N/mm2) 2.78 4.79 3.62 3.72
破壞狀態(tài) C100 C100 C100 C100
85°C85%RH 粘合強(qiáng)度( N/mm2) 2.78 2.66 2.76 3.10
破壞狀態(tài) C100 C95A5 C100~95 C100
(破壞狀態(tài))C∶粘合劑的聚合破壞 A∶界面破壞數(shù)字顯示其比例
8) 適用范圍廣
聚碳酸酯、ABS樹脂等各種硬質(zhì)塑料材料和金屬材料的粘合,※不能粘合聚乙烯、聚丙烯、有機(jī)硅樹脂、氟樹脂