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2019.04焊料接頭由于無(wú)鉛焊料應(yīng)用而導(dǎo)致的裂紋,必須使用底部填充膠或底部填充膠膜以增強(qiáng)焊料可靠性,熱鍵UF優(yōu)勢(shì)...
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2018.03在材料特性中,底部填充劑的熱膨脹系數(shù)(CTE)應(yīng)該與連接到襯底的焊料凸點(diǎn)的熱膨脹系數(shù)匹配。用于倒裝芯片的典型焊料是Pb5Sn(CTE為29ppm)和共晶焊料(CTE為24.3ppm)。因此,制定底部填充要求微調(diào)材料以具有CTE...
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