為什么底部要用填充劑/底膜
2019-04-26 22:37:26
焊料接頭由于無鉛焊料應(yīng)用而導(dǎo)致的裂紋，必須使用底部填充膠或底部填充膠膜以增強(qiáng)焊料可靠性，熱鍵UF優(yōu)勢
效率應(yīng)用
一.可回流熱粘接薄膜很容易在電路板上使用標(biāo)準(zhǔn)SMT機(jī)器和回流焊外形，無需額外空間，設(shè)備
和人力需要。
二.提高生產(chǎn)力和減少錯(cuò)位。
三.在PCB故障時(shí)熔化溫度較低，返工工作快，100％修復(fù)產(chǎn)量，無剩余殘留物，返工時(shí)零廢料。
四.在BGA / POP下具有更好的毛細(xì)管和潤濕性能。
五.僅在需要的地方有選擇地應(yīng)用。
質(zhì)量
一.高強(qiáng)度無鉛焊點(diǎn)增強(qiáng)，并通過手機(jī)制造7年的可靠性測試。
成本
二.中等水平組件，運(yùn)營成本低。
三.無需額外的設(shè)備，空間和人力投資，高效的SMT工藝使制造的轉(zhuǎn)換成本低。
四. 100％返工和返工時(shí)零廢料使廢品成本最低。
五.在BGA / POP下具有更好的毛細(xì)管和潤濕性能。
掃一掃關(guān)注:聚成膠粘科技
