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產(chǎn)品名稱(chēng)：底部填充膠

底部填充膠(Underfill Resin)
聚成生產(chǎn)的底部填充膠一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。較低的粘度特性使其能更好的進(jìn)行底部填充，較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性。
產(chǎn)品描述參數(shù)
底部填充膠種類(lèi)與性能
型號(hào) 外觀 比重（25℃,g/cm3 粘度cps@25℃ 固化條件 儲(chǔ)存條件
JC-801 9000-11000 120 30min@165℃ 6months@-40℃ 快速流動(dòng)密封劑，用于間距為1mil的倒裝芯片
JC-802 350-500 69 8min@130℃ 6months@-15 - -25℃ 具有高可靠性、良好的返修性、可室溫?cái)U(kuò)散的底部填充膠。與大多數(shù)錫膏兼容。
JC-803 1500-2500 69 3min@150℃ 6months@2-8℃ 單組份無(wú)溶劑環(huán)氧底填，快速固化，最優(yōu)良的耐化學(xué)性和耐熱性。
JC-803H 2000-2500 26 1min@150℃ 6months@2-8℃ 快速固化、快速流動(dòng)的環(huán)氧底填，專(zhuān)用做CSP/BGA等芯片的毛細(xì)底部填充，其流變能力可滲透到20um間隙中
JC-803F 1500-2500 65 3min@150℃ 6months@2-8℃ 可返修室溫的流動(dòng)的底部填充膠，用于CSP/BGA設(shè)備。室溫快速固化、性能卓越。
JC-805 2000 67 5min@150℃ 6months@-20 - -40℃ 可返修、快速固化、無(wú)空洞、快速流動(dòng)，具有良好的粘接強(qiáng)度和可靠性。適合回流焊工藝。
JC-805H 1500-2500 95 7min@150℃ 6months@-20 - -40℃ 單組份環(huán)氧樹(shù)脂、可返修，適用于CSP/BGA。
JC-808 4000-5000 148 10min@165℃ 6months@-40℃ 陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片。高鉛和無(wú)鉛應(yīng)用

產(chǎn)品特點(diǎn)
● 單組份快速固化，適用范圍廣，操作工藝簡(jiǎn)單
● 流動(dòng)性快，均勻無(wú)縫隙填充
● 抗震、耐高低溫沖擊，易返修
● 產(chǎn)品適用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、點(diǎn)讀機(jī)、LCD、鋰電池等移動(dòng)終端線(xiàn)路板芯片補(bǔ)強(qiáng)、保護(hù)。
產(chǎn)品應(yīng)用
我要詢(xún)價(jià)